Sistemul THERMOFLOW 2700 | Kataloški broj: PC-80070469
|
| Denumire produs: | Sistemul THERMOFLOW 2700 |
| Producător: | PACE |
| Număr catalog: | PC-80070469 |
| Investigație: |
|
| Preț net: |
Cena po zapytaniu |
|
|
Sistemul PACE THERMOFLOW 2700
- SISTEM REMONTARE SMD AREA ARRAY - recomandat în special pentru remontări: BGA, PBGA, µBGA, CSP, FLIP CHIP
- Mulţumită sistemului optic de înaltă rezoluţie, poziţionarea exactă este mai simplă ca oricând
- Sistem de preîncălzire mixt (IR şi aer cald)
- Dimensiunea PCB-lui maximă: 610 x 610 mm
APLICAŢII
 |
Montarea şi demontarea dispozitivelor electronice în tehnologie SMT - în special BGA. |
|
|
 |
Poziţionare foarte precisă a componentelor electronice |
|
|
 |
Efectuarea procesului prin setarea profilului |
|
|
AVANTAJE
|
Ridicarea componentelor
Fiecare componentă este ridicată de
către un cadru (suport) ajustabil. Ridicarea se face în completă
siguranţă a componentelor. În procesul de ridicare poate fii inclus şi
procesul de înmuierea al pinilor (terminalelor) componentelor în flux
sau pastă de lipit.
|
|
|
|
Sistem optic de control permanent - nu necesită calibrare.
Observare în timp real - pe întreg
ecranul sau în fereastră. Cameră color cu amplificare 72x şi opţiune
"auto-focus". Elementele optice sunt protejate de murdărie sau
deteriorări. Iluminare independentă cu două culori, una pentru
componente, iar cealaltă pentru placa PCB. Reglare foarte precisă pe axa
Z.
|
|
|
|
Programare uşoară a profilelor
- ilustrare grafică a procesului.
Posibilitate de salvare a unui număr infinit de profiluri. Element de
încălzire de 2000 W, cu repartizare uniformă a căldurii. 4 senzori de
temperatură. Control complet asupra procesului. Adaptare automată a
solicitării componentelor. |
|
|
 |
Software modern de control
Sistem echipat cu software intuitiv,
ce permite operatorului dezvoltare simplă a profilului şi control
complet asupra procesului. Mulţumită funcţiilor avansate de proces,
montarea şi demontarea componentelor este mai simplă ca oricând. Avantaj
important - posibilitate de înregistrare şi stocare a procesului
desfăşurat. Programul cooperează, de asemenea şi cu alte sisteme legate
cu TF ex.: Sistem cu raze X.
|
|
|
 |
Cooperare cu sistem de inspecţie cu raze X
Conectarea sistemelor TF şi raze X XR-3000 este singura soluţie de pe piaţă ce asigură un proces de remontare corect.
|
|
|
DATE TEHNICE
- Dimensiune: 815 x 737 x 790 mm
- Greutate (fără calculator): 90 kg
- Tensiune de alimentare: 230 V, 50 Hz, 2600 W
- Încălzitor de sus: reglarea debitului de aer, convectiv, aer sau azot (opţional) max. 20 l pe minut, 1200 W, 100 până la 400°C
- Încălzitor de jos: cu IR, 1 x 400 W, 6 x 150 W, 100 până la 221oC
- Vid: 450 mm Hg
- Rezoluţie optică: rezoluţie optică ridicată (Vision Overlay System)
- Precizie poziţionare (pe axa Z): +/- 25 µm
- Video: două porturi video (externe) şi o conexiune (internă) cu un monitor 15" LCD integrat
- Dimensiunea PCB-lui maximă: 610 mm x 610 mm
- Dimensiunea maximă a componentelor: 65 mm x 65 mm
|
|
|
|
|
|
|
