Sus
zum: Sistemul RD-500II/RD500SII
Sistemul RD-500II/RD500SII | Kataloški broj: DL-RD-500
Denumire produs:Sistemul RD-500II/RD500SII
Producător:DEN-ON
Număr catalog:DL-RD-500
Investigație:
Preț net: Cena po zapytaniu
Sistem pentru montare/demontare BGA RD-500II/RD500SII
  • Sistem inovativ de reparare
  • Dimensiunea PCB-lui maximă: 500 x 600 mm 
  • Dimensiunea maximă a componentelor: 50 mm 
  • 3 preîncălzitoare: 
    • sus: convective 700 W 
    • jos: convective 700 W 
    • nivel: emiţător cu infraroşu (IR) 1600 W
APLICAŢII

  • Montarea şi demontarea unei game mari de tipuri de componente: BGA, µBGA, CSP, Flip Chip, conectoare
AVANTAJE

  • Posibilităţi variate la un preț atractiv
  • Aşezare perfectă a componentelor cu o precizie de: 25 µm 
  • De cea mai înaltă calitate optică
  • 3 preîncălzitoare foarte eficiente
  • Lucru cu plăci mari (dimensiunea PCB-lui până la 500x600 mm) 
  • Protecția împiedică deformarea PCB-lui şi supraîncălzirea componentelor
  • Software eficient și avansat
  • Set cuplat pentru alimentarea cu pastă de lipit
  • Repetare excelentă a procesului
  • Sistem de răcire cu două puncte
Crearea profilului folosind măsurarea temperaturii a punctelor de lipire  (ex. bile de lipit) şi vârful componentelor.




Măsurarea exactă a temperaturii cu 5 termcupluri şi analiză computerizată, previne supraîncălzirea componentelor şi oferă alegera celor mai eficienţi parametrii de proces


Sistem optic avansat, controlat de PC, garantează poziționarea exactă a componentelor.

DATE TEHNICE


RD-500II
RD-500SII
Dimensiunea PCB-lui maximă
500x600 cm
400x420 cm
Precizie poziţionare
0.025
Dimensiunea componentelor
2 - 50 mm
Preîncălzitor de jos
aer cald, 700 W
Preîncălzitor de sus
aer cald, 700 W
Preîncălzitor cu infraroşu (IR)
1600 W
(400 W x 4)
800 W opțional

(400 W x 2)

Interval de temperatură a preîncălzitorului IR
0 ~ 500°C