Sus

Sistem control/măsură ASC pentru transferul pastei de lipit

 
ASC solder paste inspection/measuring systems 
Sistemul ASC oferă tehnologie de măsurare fără contact, de rezoluţie înaltă.
Cu ajutorul senzorului laser şi triangulaţia este posibil să se obţină date în dimensiunile XYZ, ca şi afişarea grafică. Măsurarea este total neinvazivă şi oferă soluţii exacte, precise, aceste măsurări se pot repeta. Toate datele sunt colectate și introduse în format ASCII.  Soluţiile se pot importa în sftware pentru analize ulterioare.
Sistemul auxiliar permite măsurarea precisă de ex.: grosimea stratului ceramic, BGA, componente şi platforme, sârmă/continuarea circuitelor integrate, continuare, legături galvanice şi straturi, grosimea legăturii, convexitate şi erori, cablajele printate etc.

Sistem de măsurare a pastei de lipit MASTER 150-3D

Sistem de măsurare a pastei de lipit MASTER 150-3D

  • Măsurare tridimensională a stratului de pastă de lipit
  • Măsurare complet automată a încărcării şi înălţimii  stratului de pastă
  • Măsurare 3-D color a profilelor sau caracteristicilor obiectelor

Preț: la cerere Zoom: Sistem de măsurare a pastei de lipit MASTER 150-3D
Sistem de măsurare a pastei de lipit MASTER 150-3D | Cat. No: ASC-Master
Adaugă pentru comparare
Sistem de măsurare a pastei de lipit AP212

Sistem de măsurare a pastei de lipit AP212

  • Sistem de poziţionare, de înaltă rezoluţie, cu tehnică de măsurare tridimensională pe placa PCB
  • Măsurare automată a volumului şi nivelului pastei
Preț: la cerere Zoom: Sistem de măsurare a pastei de lipit AP212
Sistem de măsurare a pastei de lipit AP212 | Cat. No: ASC-Master-AP212
Adaugă pentru comparare