|
|
Preîncălzitoare pentru plăci de circuit |
|
|
|
Preîncălzitoarele sunt dispozitive foarte eficiente, folosirea lor permite dezasamblarea în siguranţă a componentelor din aplicaţii complexe.
Procesul de preîncălzire a plăcii de circuit plasată pe suprafaţa de lucru a dispozitivului este foarte sigur, nu are loc nici o deformare a plăcii iar aliajul de lipit, topindu-se, permite dezasamblarea simplă a diverselor componente.
Alăturarea preîncălzitorului unei staţii de asamblare/dezasamblare cu aer cald din oferta Renex oferă o staţie de reparare avansată şi posibilitatea de a ectua sarcini imposibile până acum, foarte laborioase sau cu risc foarte mare de a provoca daune. Obţinem astfel avantajul de a putea lucra cu orice tip de componente disponibil: SMD, BGA, PBGA, CSP, Flip Chip etc.
Aplicaţii:
-
Preîncălzirea plăcilor de circuit înainte de procesul de asamblare/dezasamblare
-
Înlăturarea aliajului de lipit de pe componente BGA
|
|
|
1,424.79 EUR |
- Umezire în 3 minute
- Include placă de răcire
- Afişaj pe două linii
|
|
|
- Încălzitor cu infraroşii
- Control analog al temperaturii
|
|
|
- Încălzire cu aer cald
- Echipat cu opţiune de suflare aer rece - răcire placă de circuit
|
|
510.00 EUR |
- Încălzire radiator cu infraroşii
- Control precis digital şi măsurare a temperaturii
- Cooperare cu alte staţii de remontare
|
|
680.00 EUR |
- Placă încălzitoare din aluminiu, pentru asigurarea unui transfer excelent de căldură către elementul preîncălzit
- Proces automat de control şi semnalare a erorilor
|
|
|
|
| Catalogul Renex
|
|
|
|
Odata cu primirea produselor comandate, veţi primi gratuit şi catalogul. Dacă doriţi o copie a catalogului RENEX fără a comanda un produs, vă rugăm să completaţi formularul necesar.
 Download
|
|
Contact |
|
+48 54 413 83 00
+48 54 231-10-05
+48 54 411-25-55
fax:.+48
54 411-25-56
email:
office@renex.info
Al.
Kazimierza Wielkiego 6E
87-800
Wloclawek
Polonia |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RENEX este una dintre cele mai mari şi mai experimentate companii din domeniul electronicii, furnizând tehnologii moderne pentru industria electronică şi domeniile legate de aceasta. Oferta de bază cuprinde: staţii de lipit, ciocane de lipit, maşini SMD, lipire in val, cuptoare de lipit, sisteme de serigrafie, microscoape, adezivi, băi de cositor, soluţii de curăţat, aparate cu raze X pentru controlul componentelor BGA după lipire , protecţie antistatică (ESD), cleşti, cuttere, pensete, etc.
|
|
