|
|
Sisteme cu raze X pentru inspectarea lipiturilor BGA |
|
|
|
 Sistemele cu raze X sunt folosite ca unelte avansate pentru:
Controlul procesului de producţie sau de retuşare.
Inspectarea oricărui tip de plăci, inclusiv cu mai multe straturi, şi a componentelor electronice, chiar şi a celor BGA cu capsule metalice.
Control în serie al materialelor
Razele X reprezintă o metodă perfectă pentru inspectarea componentelor în vederea găsirii posibilelor defecte, precum şi verificarea calităţii metalizării găurilor de pe plăci.
Principalele trăsături ale sistemelor de inspectare cu raze X VJ Electronix:
-
Software perfect, user friendly, bazat pe sistemul Windows
-
Rezoluţie înaltă şi câmp vizual dublu 50/100mm
-
Analiză avansată a imaginilor, incluzând plotare 3D bazată pe calcule precise
-
Vizualizare în timp real a imaginilor şi salvarea lor în format popular (jpg, tiff, bmp) ceea ce permite procesarea, stocarea şi transferul acestor date
-
Sistem de înaltă amplificare a imaginilor şi manipulare a plăcii în afara axelor, de exemplu în timpul inspecţiei componentelor BGA
-
Consum mic de putere, de 1000W, şi alimentare standard 110/230 VAC 50/60HZ
|
|
|
|
- Mişcare a plăcii programabilă
- Zoom optic x50 + digital x16
- Înregistrare a datelor şi a pozei
|
|
|
|
| Catalogul Renex
|
|
|
|
Odata cu primirea produselor comandate, veţi primi gratuit şi catalogul. Dacă doriţi o copie a catalogului RENEX fără a comanda un produs, vă rugăm să completaţi formularul necesar.
 Download
|
|
Contact |
|
+48 54 413 83 00
+48 54 231-10-05
+48 54 411-25-55
fax:.+48
54 411-25-56
email:
office@renex.info
Al.
Kazimierza Wielkiego 6E
87-800
Wloclawek
Polonia |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RENEX este una dintre cele mai mari şi mai experimentate companii din domeniul electronicii, furnizând tehnologii moderne pentru industria electronică şi domeniile legate de aceasta. Oferta de bază cuprinde: staţii de lipit, ciocane de lipit, maşini SMD, lipire in val, cuptoare de lipit, sisteme de serigrafie, microscoape, adezivi, băi de cositor, soluţii de curăţat, aparate cu raze X pentru controlul componentelor BGA după lipire , protecţie antistatică (ESD), cleşti, cuttere, pensete, etc.
|
|
