Sus

Sisteme avansate pentru demontarea BGA

Advanced BGA rework systems Sisteme pentru montarea/demontarea componentelor de tipul: PBGA, µBGA, CSP, Flip Chip şi toate componentele SMD.

În general montarea componentelor BGA se deosebeşte de montarea altor componente SMD. Punctele de lipit, care pot fi de ordinul sutelor şi care se găsesc sub carcasa componentelor nu se văd după aşezarea componentelor BGA pe placa PCB. Aceasta necesită aplicarea tehnologiei lipirii care aseamănă cu lipirea selectivă în cuptor. Aşezarea corectă a componentelor nu este chiar aşa de importantă pentru că elimină erorile şi asigură conexiuni bune.

Poziţionare

Poziţionarea componentelor cu o precizie de 25 µm este posibilă datorită sistemului vizual cu rezoluţie ridicată şi suprapunerea imaginilor cu punctele de lipire pe placa PCB şi apoi pregătirea componentelor gata pentru lipit. Cu ajutorul mărimi adecvate pe axele X, Y, Z este posibil să se potrivească punctele de lipit la componetele BGA cu cele de la placa PCB.

Procesul lipirii

Lipirea se realizează fără contact fizic cu ajutorul metodei cu aer cald, la o temperatură stabilă. Procesul se clasifică în patru faze: preîncălzire, irigare, nivelare (reflow) şi răcire. Parametri fiecărei faze (timp, temperatură, fluxul de aer) se setează separat în acord cu tipul şi mărimea componentei. Toţi parametri definesc un profil şi se păstrează în memoria sistemului. Ei se pot refolosi oricând este nevoie, cu aceasta se elimină introducerea repetată a aceloraşi date. Procesul este afişat în timp real, prin grafic pe ecranul monitor ceea ce permite operatorului control total şi modificarea parametrilor în timp real.


Sistemul SUMMIT II

Sistemul SUMMIT II

  • Sistem automat Summit
  • Dimensiunea PCB-lui maximă: 508 x 508 mm
  • Dimensiunea minimă a componentelor: 0,12 mm (0,005")
Preț: la cerere Zoom: Sistemul SUMMIT II
Sistemul SUMMIT II | Cat. No: VJ-SUMMIT-II
Produs adăugat pentru a compara
Sistemul RD-500II/RD500SII

Sistemul RD-500II/RD500SII

  • Sistem inovativ de reparare
  • Dimensiunea PCB-lui maximă:
    500 x 600 mm
  • Dimensiunea maximă a componentelor: 50 mm
Preț: la cerere Zoom: Sistemul RD-500II/RD500SII
Sistemul RD-500II/RD500SII | Cat. No: DL-RD-500
Adaugă pentru comparare
Sistemul THERMOFLOW 1700

Sistemul THERMOFLOW 1700

  • Sistem optic de înaltă precizie şi rezoluţie
  • Dimensiunea PCB-lui maximă:
    305 x 305 mm
  • Dimensiunea maximă a componentelor: 65 x 65 mm
Preț: 37 721,96 EUR Zoom: Sistemul THERMOFLOW 1700
Sistemul THERMOFLOW 1700 | Cat. No: PC-80070466
Adaugă pentru comparare
Sistemul THERMOFLOW 2700

Sistemul THERMOFLOW 2700

  • Sistem mixt de preîncălzire (aer cald sau IR)
  • Dimensiunea PCB-lui maximă:
    610 x 610 mm
  • Dimensiunea maximă a componentelor: 65 x 65 mm
Preț: la cerere Zoom: Sistemul THERMOFLOW 2700
Sistemul THERMOFLOW 2700 | Cat. No: PC-80070469
Adaugă pentru comparare