 Sistem de retuşare elemente de tip: PBGA, µBGA, CSP, Flip Chip şi orice SMD.
Montarea componentelor BGA este în esenţă diferită de montarea altor componente SMD. Punctele de lipire, în număr de până la câreva sute, se află sub capsula componentei, devenind invizibile după plasarea componentei pe placa de circuit. Aceasta necesită tehnologie similară procesului de lipire pe mai multe zone Pentru a se evita scurtcircuitele şi a se asigura conexiunea exactă, este de asemenea foarte importantă şi poziţionarea corectă a componentei înainte de montare.
Poziţionarea
Poziţionarea componentei de montat cu o acurateţe de 25µm este asigurată de sistemul de vedere de înaltă rezoluţie, care pe ecran oferă imaginile mărite suprapuse a punctelor de lipit de pe placă şi a terminalelor componentei pregătite pentru lipit. Folosind butoanele rotative corespunzătoare axelor X, Y, Z, ne este permisă suprapunerea punctelor de lipit de pe componenta BGA cu punctele corespunzătoare de pe placa de circuit.
Procesul de lipire
Realizat printr-o metodă fără contact cu suflare de aer cald, cu temperatură fixă stabilizată. Procesul se desfăşoară în patru etape: preîncălzire, umezire (activare a fluxului), retopire şi răcire.Parametrii fiecărei etape (timp, temperatură şi debit de aer) sunt selectaţi individual în funcţie de tipul şi mărimea componentei. Toţi parametrii sunt adunaţi în profile şi salvaţi în memoria sistemului, putând fi refolosiţi la nevoie fără a mai fi reintroduşi. Procesul este ilustrat în timp real pe ecrac sub formă de grafic, ceea ce oferă control complet asupra procesului şi permite operatorului să modifice în timp real parametrii. |
|
Download