Share |
Polonez Engleză Bulgar Română Rusa Slovac
IPC Training Centre
Electronics Education Center
RSS Channel
FILME
 
Am plasat mai jos câteva filme scurte care prezintă diferite operaţiuni efectuate de staţiile de lipit PACE.  
 

Asamblarea şi dezasamblarea de componente cu ajutorul  elementului manual PACE PS-90:
Dezasamblarea unei componente SOT cu elementul manual PACE PS-90 Dezasamblarea unei componente CHIP cu elementul manual PACE PS-90 Dezasambalrea unei componente QFP cu elementul manual PACE PS-90
Dezasambalrea unei componente SOIC cu elementul manual PACE PS-90 Dezasamblarea unei componente PLCC cu elementul manual PACE PS-90 Dezasamblarea unei componente QFP cu elementul manual PACE PS-90
 
Asamblarea şi dezasamblarea de componente cu ajutorul  elementului manual PACE TJ-70:

Asamblarea unei componente PLCC cu elementul manual PACE TJ-70 

 Dezasamblarea unei componente CHIP cu elementul manual PACE TJ-70 Asamblarea unei componente CHIP cu elementul PACE TJ-70 Asamblarea unei componente QFP cu elementul manual PACE TJ-70
 
Dezasamblarea de componente cu ajutorul  elementului manual PACE TT-65:
Dezasamblarea unei componente PLCC cu elemenul manual PACE TT-65 Dezasamblarea unei componente PLCC cu elementul manual PACE TT-65 Dezasamblarea unei componente SOT cu elementul manual PACE TT-65 Dezasamblarea unei componente PLCC cu elementul manual PACE TT-65
Dezasamblarea unei componente QFP cu elementul manual PACE TT-65 Dezasamblarea unei componente CHIP cu elementul manual PACE TT-65 Dezasamblarea unei componente QFP cu elementul manual PACE TT-65 Dezasamblarea unei componente SOIC cu elementul manual PACE TT-65
 
Dezasamblarea de componente cu ajutorul  PACE TP-65:
Dezasamblarea unei componente QFP cu PACE TP-65 Dezasamblarea unei componente QFP cu PACE TP-65
 
Dezasamblare de componente QFP şi PLCC
Dezasamblarea unei componente QFP cu staţia PACE ST-325 Asamblarea unei componente PLCC cu vârful PACE Miniwave Asamblarea unei componente QFP cu vârful PACE Miniwave
 
ECHIPAMENTE DIN OFERTA NOASTRĂ
 
Mirae Corporation - film de prezentare Automate Pick&Place Mirae MX Capăt inteligent de alimentare cu componente Mirae
 
Sistem de lipire selevtivă EBSO SPA250 Sisteme de lipire selectivă în serie EBSO - o singură linie modulară
RD-500 pentru montarea/demontarea de componente BGA Sistem de măsurare a stratului de pastă de lipit VISION MASTER AP212


 Oferta de produse

Ciocane şi staţii de lipit
Staţii manuale pentru montare-demontare SMD/PTH
Staţii pentru montare-demontare SMD/BGA cu aer cald
Ciocane de lipit cu gaz
Sisteme Pick&Place automate şi manuale pentru montarea SMD
Cuproare reflow şi cuptoare cu cameră
Sisteme de serigrafie
Sisteme de lipire în val şi lipire selectivă
Materiale de lipit
Sisteme avansate de montare-demontare a componentelor BGA
Fluxuri
Sisteme de control şi măsură fără contact
Solvenţi/materiale de curăţat şi accesorii
Lupe şi lămpi
Protecţii antistatice - ESD
Microscoape şi sisteme de inspectare visuală
Unelte manuale
Sisteme cu raze X pentru inspectarea lipiturilor BGA
Pensete
Sisteme de extragere a vaporilor
Braţe pentru sisteme de extragere a fumului
Şurubelniţe
Mobilier industrial
Preîncălzitoare pentru plăci de circuit
Echipamente speciale
Băi de cositor
Dozatoare de fludor, pastă de lipit şi adeziv
Echipamente de curăţat cu ultrasunete
Cadre pentru montarea componentelor through hole
Probe ESD şi echipamente de control/măsură

Newsletter
Catalogul Renex
Odata cu primirea produselor comandate, veţi primi gratuit şi catalogul. Dacă doriţi o copie a catalogului RENEX fără a comanda un produs, vă rugăm să completaţi formularul necesar.
Download

Contact

  +48 54 413 83 00
  +48 54 231-10-05
  +48 54 411-25-55
fax:.+48 54 411-25-56
email: office@renex.info
Al. Kazimierza Wielkiego 6E
87-800 Wloclawek
Polonia
RENEX este una dintre cele mai mari şi mai experimentate companii din domeniul electronicii, furnizând tehnologii moderne pentru industria electronică şi domeniile legate de aceasta. Oferta de bază cuprinde: staţii de lipit, ciocane de lipit, maşini SMD, lipire in val, cuptoare de lipit, sisteme de serigrafie, microscoape, adezivi, băi de cositor, soluţii de curăţat, aparate cu raze X pentru controlul componentelor BGA după lipire , protecţie antistatică (ESD), cleşti, cuttere, pensete, etc.